IBM и Siemens вместе научат инженеров проектировать чипы будущего — ангстремные и с наноштабелированием

Через четыре года возможности передовых на сегодня техпроцессов с нормами 2 нм будут исчерпаны. Для перехода на следующий уровень производительности IBM разработала 0,7-нм техпроцесс с новой трёхмерной архитектуре…

Источник: 3DNews